Antenk nahm an der ExpoElectronica 2025 in Shanghai teil (Halle 4.1H, Stand D007)

Antenk nahm erfolgreich an der mit Spannung erwarteten ExpoElectronica 2025 teil, die vom 23. bis 27. September in Shanghai stattfand. Unser Team war in Halle 4.1H, Stand D007 vertreten, wo wir mit einem globalen Publikum aus Branchenexperten, Ingenieuren und Partnern sprachen.

Der Schwerpunkt unserer Ausstellung lag auf der Präsentation eines umfassenden Portfolios leistungsstarker Steckverbinderlösungen, die den sich wandelnden Anforderungen der modernen Elektronik gerecht werden. Wir stellten unser umfangreiches Produktsortiment vor, darunter Präzisions-IC-Sockel für anspruchsvolle Test- und Burn-In-Anwendungen, robuste D-Sub-Steckverbinder mit gemischten Metall- und Kunststoffgehäusen für Industrieschnittstellen und vielseitige 2,54-mm-Stiftleisten für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen. Ein wichtiges Highlight war die Demonstration der Materialqualität und Designvorteile unserer Produkte, wie zum Beispiel vergoldete Kontakte für hervorragende Leitfähigkeit und hochtemperaturbeständige Gehäuse für erhöhte Zuverlässigkeit.

Wir waren begeistert von der positiven Resonanz und der wertvollen Gelegenheit, mit unseren bestehenden Kunden und neuen Interessenten in Kontakt zu treten. Die Veranstaltung diente als perfekte Plattform, um neue Branchentrends zu diskutieren, spezifische technische Herausforderungen anzugehen und mögliche Kooperationen zu erkunden. Antenk ist bestrebt, Innovationen im Bereich der Verbindungstechnik voranzutreiben, und die ExpoElectronica 2025 lieferte außergewöhnliche Erkenntnisse, die uns dabei helfen werden, weiterhin Lösungen zu entwickeln, die die Anwendungen unserer Kunden der nächsten Generation unterstützen.