Antenk participó en ExpoElectronica 2025 en Shanghai (Pabellón 4.1H, Stand D007)

Antenk participó con éxito en la muy esperada ExpoElectronica 2025, celebrada en Shanghai del 23 al 27 de septiembre. Nuestro equipo estuvo presente en el pabellón 4.1H, stand D007, donde interactuamos con una audiencia global de profesionales, ingenieros y socios de la industria.

El objetivo de nuestra exposición fue presentar una cartera completa de soluciones de conectores de alto rendimiento diseñadas para satisfacer las demandas cambiantes de la electrónica moderna. Presentamos nuestra amplia gama de productos, incluidos zócalos CI de precisión para aplicaciones exigentes de prueba y precalentamiento, conectores D-Sub robustos con carcasas mixtas de metal y plástico para interfaces industriales y cabezales de clavija versátiles de 2,54 mm que ofrecen conexiones confiables de placa a placa. Un punto destacado fue demostrar la excelencia de los materiales y las ventajas de diseño de nuestros productos, como contactos chapados en oro para una conductividad superior y carcasas resistentes a altas temperaturas para una mayor confiabilidad.

Nos emocionó la recepción positiva y la valiosa oportunidad de conectarnos con nuestros clientes existentes y nuevos prospectos. El evento sirvió como una plataforma perfecta para discutir las tendencias emergentes de la industria, abordar desafíos técnicos específicos y explorar posibles colaboraciones. Antenk está comprometido a impulsar la innovación en el campo de la interconexión, y ExpoElectronica 2025 brindó conocimientos excepcionales que nos ayudarán a continuar desarrollando soluciones que potencien las aplicaciones de próxima generación de nuestros clientes.