Antenk a participé à ExpoElectronica 2025 à Shanghai (Hall 4.1H, Stand D007)

Antenk a participé avec succès au très attendu ExpoElectronica 2025, qui s'est tenu à Shanghai du 23 au 27 septembre. Notre équipe était présente dans le hall 4.1H, stand D007, où nous avons dialogué avec un public mondial de professionnels de l'industrie, d'ingénieurs et de partenaires.

L'objectif de notre exposition était de présenter une gamme complète de solutions de connecteurs hautes performances conçues pour répondre aux demandes changeantes de l'électronique moderne. Nous avons présenté notre vaste gamme de produits, notamment des supports IC de précision pour les applications exigeantes de test et de rodage, des connecteurs D-Sub robustes avec des boîtiers mixtes en métal et en plastique pour les interfaces industrielles et des embases à broches polyvalentes de 2,54 mm offrant des connexions carte à carte fiables. L'un des points forts a été la démonstration de l'excellence des matériaux et des avantages de la conception de nos produits, tels que les contacts plaqués or pour une conductivité supérieure et les boîtiers résistants aux températures élevées pour une fiabilité accrue.

Nous avons été ravis de l'accueil positif et de l'opportunité précieuse d'entrer en contact avec nos clients existants et de nouveaux prospects. L'événement a constitué une plateforme idéale pour discuter des tendances émergentes du secteur, relever des défis techniques spécifiques et explorer des collaborations potentielles. Antenk s'engage à stimuler l'innovation dans le domaine de l'interconnexion, et ExpoElectronica 2025 a fourni des informations exceptionnelles qui nous aideront à continuer à développer des solutions qui renforcent les applications de nouvelle génération de nos clients.