Antenk Berpartisipasi dalam ExpoElectronica 2025 di Shanghai (Hall 4.1H, Booth D007)

Antenk berhasil berpartisipasi dalam ExpoElectronica 2025 yang sangat dinantikan, yang diadakan di Shanghai dari tanggal 23 September hingga 27 September. Tim kami hadir di Hall 4.1H, Booth D007, tempat kami berinteraksi dengan audiens global yang terdiri dari para profesional industri, insinyur, dan mitra.

Fokus pameran kami adalah menghadirkan portofolio komprehensif solusi konektor berkinerja tinggi yang dirancang untuk memenuhi tuntutan elektronik modern yang terus berkembang. Kami menampilkan beragam produk kami, termasuk Soket IC presisi untuk aplikasi pengujian dan burn-in yang menuntut, konektor D-Sub yang kuat dengan rumah campuran logam dan plastik untuk antarmuka industri, dan header pin 2,54 mm serbaguna yang menawarkan koneksi board-to-board yang andal. Sorotan utamanya adalah menunjukkan keunggulan material dan keunggulan desain produk kami, seperti kontak berlapis emas untuk konduktivitas yang unggul dan wadah tahan suhu tinggi untuk meningkatkan keandalan.

Kami sangat senang dengan sambutan positif dan peluang berharga untuk terhubung dengan klien kami yang sudah ada dan prospek baru. Acara ini berfungsi sebagai platform yang sempurna untuk mendiskusikan tren industri yang sedang berkembang, mengatasi tantangan teknis tertentu, dan menjajaki potensi kolaborasi. Antenk berkomitmen untuk mendorong inovasi di bidang interkoneksi, dan ExpoElectronica 2025 memberikan wawasan luar biasa yang akan membantu kami terus mengembangkan solusi yang memberdayakan aplikasi generasi berikutnya milik pelanggan kami.