Antenk는 상하이 ExpoElectronica 2025에 참가했습니다(홀 4.1H, 부스 D007)

Antenk는 9월 23일부터 9월 27일까지 상하이에서 개최된 매우 기대되는 ExpoElectronica 2025에 성공적으로 참가했습니다. 우리 팀은 홀 4.1H, 부스 D007에 참석하여 전 세계 업계 전문가, 엔지니어 및 파트너와 소통했습니다.

우리 전시회의 초점은 현대 전자 제품의 진화하는 요구 사항을 충족하도록 설계된 고성능 커넥터 솔루션의 포괄적인 포트폴리오를 제시하는 것이었습니다. 우리는 까다로운 테스트 및 번인 애플리케이션을 위한 정밀 IC 소켓, 산업용 인터페이스를 위한 금속 및 플라스틱 하우징이 혼합된 견고한 D-Sub 커넥터, 안정적인 보드-보드 연결을 제공하는 다용도 2.54mm 핀 헤더를 포함한 광범위한 제품을 선보였습니다. 주요 하이라이트는 탁월한 전도성을 위한 금도금 접점과 향상된 신뢰성을 위한 고온 내성 하우징과 같은 당사 제품의 소재 우수성과 설계 장점을 입증하는 것이었습니다.

우리는 긍정적인 반응과 기존 고객 및 새로운 잠재 고객과 연결될 수 있는 귀중한 기회에 매우 기뻤습니다. 이 이벤트는 새로운 업계 동향을 논의하고, 특정 기술 과제를 해결하고, 잠재적인 협력을 모색할 수 있는 완벽한 플랫폼 역할을 했습니다. Antenk는 상호 연결 분야에서 혁신을 주도하기 위해 최선을 다하고 있으며 ExpoElectronica 2025는 고객의 차세대 애플리케이션에 힘을 실어주는 솔루션을 지속적으로 개발하는 데 도움이 될 뛰어난 통찰력을 제공했습니다.