Antenk Đã tham gia ExpoElectronica 2025 tại Thượng Hải (Hội trường 4.1H, Gian hàng D007)

Antenk đã tham gia thành công vào ExpoElectronica 2025 rất được mong đợi, được tổ chức tại Thượng Hải từ ngày 23 tháng 9 đến ngày 27 tháng 9. Nhóm của chúng tôi đã có mặt tại Hội trường 4.1H, Booth D007, nơi chúng tôi giao lưu với khán giả toàn cầu gồm các chuyên gia, kỹ sư và đối tác trong ngành.

Trọng tâm của triển lãm của chúng tôi là giới thiệu một danh mục toàn diện các giải pháp đầu nối hiệu suất cao được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thiết bị điện tử hiện đại. Chúng tôi đã giới thiệu nhiều loại sản phẩm của mình, bao gồm Ổ cắm IC chính xác dành cho các ứng dụng thử nghiệm và thử nghiệm đòi hỏi khắt khe, đầu nối D-Sub chắc chắn với vỏ bằng kim loại và nhựa hỗn hợp cho các giao diện công nghiệp và các đầu cắm chân cắm 2,54mm linh hoạt cung cấp các kết nối bo mạch với bo mạch đáng tin cậy. Điểm nổi bật chính là thể hiện sự xuất sắc về vật liệu và lợi thế về thiết kế của các sản phẩm của chúng tôi, chẳng hạn như các điểm tiếp xúc mạ vàng để có độ dẫn điện vượt trội và vỏ chịu nhiệt độ cao để nâng cao độ tin cậy.

Chúng tôi rất vui mừng trước sự đón nhận tích cực và cơ hội quý giá để kết nối với các khách hàng hiện tại và những khách hàng tiềm năng mới. Sự kiện này đóng vai trò là nền tảng hoàn hảo để thảo luận về các xu hướng mới nổi của ngành, giải quyết các thách thức kỹ thuật cụ thể và khám phá các mối hợp tác tiềm năng. Antenk cam kết thúc đẩy sự đổi mới trong lĩnh vực kết nối và ExpoElectronica 2025 đã cung cấp những hiểu biết đặc biệt giúp chúng tôi tiếp tục phát triển các giải pháp hỗ trợ các ứng dụng thế hệ tiếp theo của khách hàng.